Sigray社のマイクロX線CT顕微鏡“PrismaXRM”は、高分解能吸収コントラスト像と、トライ・コントラスト像（吸収像・位相像・散乱像）を用いることで、半導体デバイス、複合材料（CMC、CFRP）、電池材料、ソフトマターといった幅広い分野で、高分解能測定や密度値の評価、故障解析が可能です。

3D X線CT顕微鏡は、半導体パッケージの亀裂やボイドなどの故障解析に使用できる装置です。その中でもPrismaXRMは、高空間分解能、高コントラストにより、故障個所をすばやく特定することが可能です。さらに、従来のマイクロCTでは撮像できない位相像・散乱像（暗視野像）を用いることで、2D X線撮影で、迅速な故障解析が可能になります。 

CFRPは、カーボンファイバーとポリマー樹脂がX線を吸収しにくい為、3D X線顕微鏡で画像化するのが最も困難な材料ですが、PrismaXRMでは、位相像と散乱像（暗視野像）で、欠陥や繊維配向を観察できます。

PrismaXRMは、二次電池を切り出すことなく、サブミクロン分解能で観察することができます。複数倍率の切り替えが可能で、動作中の二次電池の階層構造の評価や、小さな欠陥（き裂、粒子、剥離）や絶縁破壊、破断といった故障個所の特定に使用できます。