直径8インチ（200mm）の石英基板に加工する極細ライン＆スペースの事例です。
KrF（フッ化クリプトン）エキシマレーザー搭載のキヤノン製スキャナーにより、最小ピッチ90ナノメートルのライン＆スペースを加工できます。高精度ステージによるナノメートルレベルの位置決めが可能であり、露光エリアを高精度につなげて配置することで、石英基板への大面積加工が実現できます。
スキャナーを用いたフォトリソグラフィ工程で製造されるため、電子ビーム描画装置と比較して大面積加工を安価にご提供できます。深紫外光（DUV：Deep Ultra Violet）向けワイヤーグリッド偏光素子製造に用いるナノインプリント用の型として最適なソリューションです。

直径8インチ（200mm）の石英基板に加工するピラー形状の事例です。KrF（フッ化クリプトン）エキシマレーザー搭載のキヤノン製スキャナーにより、最小ピッチ160ナノメートルのピラー形状を加工できます。高精度ステージによるナノメートルレベルの位置決めが可能であり、露光エリアを高精度に並べて配置することで、石英基板への大面積加工が実現できます。
スキャナーを用いたフォトリソグラフィ工程で製造されるため、電子ビーム描画装置と比較して大面積加工を安価にご提供できます。LED向けの光取り出し効率向上のための形状加工用の型として最適なソリューションです。

直径8インチ（200mm）の大面積石英基板に加工するモスアイ形状の事例です。KrF（フッ化クリプトン）エキシマレーザー搭載のキヤノン製スキャナーとエッチングにより、最小ピッチ160ナノメートルのモスアイ形状を加工できます。高精度ステージによるナノメートルレベルの位置決めが可能であり、露光エリアを高精度に並べて配置することで、石英基板への大面積加工が実現できます。
スキャナーを用いたフォトリソグラフィ工程で製造されるため、電子ビーム描画装置と比較して大面積加工を安価にご提供できます。周期パターンによる回折光を抑えるため、パターンをランダムに配置することも可能です。また、石英基板に直接加工できるため、偏光板など他の光学素子と組み合せたソリューションをご提供できるのが弊社の特長です。もちろん、反射防止のための光学部品表面形状加工用の型としても最適なソリューションです。

直径8インチ（200mm）の石英基板に加工するマイクロレンズアレイ形状の事例です。ピッチ20マイクロメートル以下のマイクロレンズアレイ形状を加工できます。
レンズ間に溝のない、レンズ充填率100％の形状を加工できるのが特長です。表裏両面への加工も可能で、精度よく位置合わせが可能です。石英基板に直接加工できるため、耐熱性が問題となる高強度レーザー向けの光学部品や、紫外線劣化が問題となる光学部品、またはそれらの型に最適なソリューションです。

直径8インチ（200mm）の石英基板に加工する回折格子・回折光学素子（DOE）の事例です。KrF（フッ化クリプトン）エキシマレーザー搭載のキヤノン製スキャナーにより、最小ステップ幅75ナノメートル、ステップ段差160nmの4段、最大深さ480nm以上の一方向階段形状を加工できます。高精度ステージによるナノメートルレベルの位置決めが可能であり、露光エリアを高精度に並べて配置することで、石英基板への大面積加工が実現できます。
スキャナーを用いたフォトリソグラフィ工程で製造されるため、電子ビーム描画装置と比較して大面積加工を安価にご提供することができます。複雑な形状でも最小ステップサイズ（ピクセルサイズ）150ナノメートルまで対応可能です。16位相以上のマルチレベルパターンも対応可能で、回折光学素子（Diffractive Optical Element：DOE）やCGH（Computer Generated Hologram）として、または型としても最適なソリューションです。

直径8インチ（200mm）の石英基板上に成膜した金属を加工した、ライン&スペース形状の事例です。KrF（フッ化クリプトン）エキシマレーザー搭載のキヤノン製スキャナーにより、最小ピッチ160ナノメートルのライン&スペース形状を加工できます。高精度ステージによるナノメートルレベルの位置決めが可能であり、露光エリアを高精度に並べて配置することで、石英基板への大面積加工が実現できます。
エッチング装置は、フッ素系ガス、塩素系ガスの双方に対応可能です。そのため、タンタル（Ta）、チタン（Ti）、酸化クロムIII（Cr₂O₃）など、多様な材料に対応可能なのも特長です。
スキャナーを用いたフォトリソグラフィ工程で製造されるため、電子ビーム描画装置と比較して大面積加工を安価にご提供できます。注目度の高まっているワイヤーグリッド偏光板を、ナノインプリントを利用せずに直接加工できるソリューションです。

直径8インチ（200mm）のシリコン基板に加工する高アスペクト比ライン＆スペース形状の事例です。KrF（フッ化クリプトン）エキシマレーザー搭載のキヤノン製スキャナーとドライエッチングにより、ピッチ300ナノメートル、深さ5000ナノメートル以上となる細線かつ高アスペクトなライン＆スペース形状を加工できます。