キヤノンの微細加工技術石英ナノ加工(受託微細加工サービス)
キヤノンの微細加工技術の特徴
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最大200mmウェハサイズ対応
最大素子サイズ 最大ショットサイズ 取個数 φ200mm □130mm または 64mm×180mm 26mm×33mm
(KrF露光装置)1,000個以上
(□5mmの場合) -
繋ぎ合わせ精度±10nm以下のパターニング可能
- ナノインプリント技術に対応
- 光学素子として大型サイズ対応が可能
- 半導体プロセス※1を使用し、量産性の優れた安価なモールドを製作可能
- 半導体プロセスを応用した石英への超微細加工(一部Siなどの基板にも対応可)
- ご希望の側壁角度の制御が可能
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※1
キヤノン製 KrFスキャンニングステッパーを使用
カスタム対応
- L&Sやピラーなどの各種微細パターンをニーズに合わせた仕様で提供可能
- 8インチウエハ内に多数個製作し、一個あたりの価格を抑えることが可能
- 試作から量産まで対応可能
主な仕様
仕様 | |
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材質 | 合成石英基板、その他 シリコン基板なども対応可(ご相談下さい) |
基板厚 | 0.625mm、0.725mm、0.850mm、1.000mm(別途0.5mm~1.0mmの間で対応可能) |
外径寸法 | 最大φ200mm |
最大サイズ | □130mm または 64mm×180mm |
最小サイズ | □10mm |
パターン形状 | L&S、ホール、ピラー、多段形状 その他 |
周辺部の凹凸の選択 | |
ホール、ピラーの場合の配列選択 正方配列/三角配列 | |
ホール、ピラーの場合のピッチ寸法 | |
側壁角度 | |
深さ | |
各 寸法公差 |
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※
ウエハー接合、レジストパターン形成、成膜、エッチング、ダイシングについてもご相談下さい。
In addition to quartz processing, please ask about that Si wafer processing, Photo resist patterning, Deposition, Etching, Dicing, and so on.
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キヤノンマーケティングジャパン株式会社 産業機器事業部 第二営業本部 営業部 営業第二課
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