Diamond H5 Wafer Handling Robot|概要大気搬送用ロボット/プリアライナー
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![高性能ウエハ真空搬送ロボット DIAMOND H5 WAFER HANDLING ROBOTS - Vacuum](/-/media/Project/Canon/CanonJP/Website/business/solution/indtech/milara/lineup/diamond-h5/image/diamond-h5-750x464.jpg?la=ja-JP&hash=B5F4618AE07F97A2659960D631E5EE30)
基本情報(商品構成)
![](/-/media/Project/Canon/CanonJP/Website/business/solution/indtech/milara/lineup/diamond-h5/image/diamond-h5.jpg?h=222&la=ja-JP&w=360&hash=B42F98FBE5D312944808DA01C9F7AD4C)
- 機種名
- Diamond H5
- 製造元
- Milara Inc.
特長
高性能真空搬送ロボット
- 超低イナーシャ、高応答ブラシレスサーボモータを採用。
- ゼロバックラッシ・ハーモニックドライブ® ギアにより高精度を実現。
- クラス1クリーンルーム対応。
- レガシーロボットマクロコマンド用ソフトウェアエミュレーション。
基本仕様
ウエハサイズ | 2”(50mm) to 12”(300mm) |
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積載重量 | 1.2kg |
エンコーダー | Absolute, 32,768 counts/rev on motor shaft |
モータータイプ | Brushless, low inertia high response |
重量 | 29.5kg(without an end-effector) |
動作温度 | 真空(Flange, Arm, End-effector):Up to 50℃ 大気(Robot body):10℃ to 40℃ |
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