Radianceスパッタリング装置
基本情報
- 装置名
- Radiance
- 製造元
- EVATEC
おもな特長
- バッチプロセスモジュールを活かした高い生産性
- φ2″／208枚、φ4″／45枚、φ6″／21枚、φ8″／16枚（キャリア使用時）
- 独自のハード構成により、高密度膜の成膜が可能
- In-situモニター機能により、膜厚、温度、ストレス、抵抗のモニタリングが可能
- バッチモジュールとは別に、Degas、Soft-etch、Sputter用シングルプロセスモジュールを追加可能
- 生産量に応じて追加ソースのレトロフィットが可能
標準搭載機能
- スパッタ方式
- DC、RF、RFDC
- チャック方式
- DC、RF
- 対応ウェハー
- φ2″ ～ φ8″
- スループット
- 55.5 wafer／h（ Wafer Size：φ4″、Process Time：1,500s）
- アプリケーション
- Power Devices、Optoelectronics、Compound Semiconductors、MEMS
- 装置サイズ
-
W 3,623×D 3,220×H2,763mm（本体のみ）
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キヤノンマーケティングジャパン株式会社 プロセス機器営業部 販売第二課
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