CLUSTERLINEスパッタリング装置
基本情報
- 装置名
- CLUSTERLINE
- 製造元
- EVATEC
おもな特長
- 最大6チャンバーまで搭載可能なプラットホームにスパッタリング・ソフトエッチング・PECVDモジュールを搭載することで連続加工を実現
- Evatec独自の搬送制御システムOTF（On The Fly）により、高い稼働率を実現
- ウェハーステージは−30℃～800℃までの対応仕様を持ち、高温製膜によるポストアニール工程の削減、PZT、AlNなどのアプリケーションへの対応を実現
- スパッタリングチャンバーはクライオポンプと独自のトラップ構造の搭載による高真空を実現（＜ 2.0X10-6 Pa）
商品仕様
- スパッタ方式
- DC、RF
- 対応ウェハー
- CLN200 φ4″ ～φ8″ CLN300 φ12″ 薄ウェハーへの対応
- スループット
- ＞40wafer／h
- ステージ温度
- -30 ～ 800℃
- 対応アプリ
-
Advanced Packaging ＆ TSV, Thin Wafer and Multi-Level
Metallization、Thin Film Head MEMS and Nanotechnology、Compound Semiconductors
- 装置サイズ
-
CLN200：W 3,102 ×D1,850 ×H1,961mm（本体のみ）
CLN300：W 3,713 ×D 3,810 ×H1,997mm（本体のみ）
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