BAK蒸着装置

研究開発から量産までさまざまなニーズにお応えする蒸着装置 BAK

基本情報

装置名
BAK
製造元
EVATEC

おもな特長

  • 抵抗加熱方式、電子ビーム加熱方式の選択が可能
  • マニュアルローディングからC to Cまで対応可能な搬送システム
  • リフトオフに最適な高均一・高精度な製膜が可能
  • プラズマイオンアシストにより、低温プロセスおよび高品質な成膜が可能
  • 単層または同時成膜を可能にするマルチポケット(最大60ポケット)
  • In-situモニター機能により、膜厚のモニタリングが可能
  • 研究・開発~量産まで用途に合わせた多彩なラインアップ

商品仕様

蒸着方式
抵抗加熱、電子ビーム
対応ウェハー
φ2″ ~ φ8″
最大バッチサイズ
φ2″/330枚、φ3″/67枚、φ4″/104枚、φ6″/7枚、φ8″/28枚
アプリケーション
Power Devices、Optoelectronics、CompoundSemiconductors、MEMS、Optics
装置サイズ
W 1,454 ×D1,357 ×H1,944mm(BAK501 本体のみ)

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