高精度レーザー穴あけスキャンシステム|概要デジタルガルバノスキャナー

独自の光学技術により、 高速走査、多様な光軸走査を実現 高精度レーザー穴あけスキャンシステム

おもな特長

  • ガルバノスキャナーを搭載したレーザー走査ヘッド
    同一加工位置に対して光軸方向を自由に変えることが可能
  • 独自光学技術により大きな光軸傾斜と高速走査を両立
  • PSDセンサーによる自動補正システムを完備

加工事例

高精度レーザー穴あけスキャンシステムでは、高速走査による、短パルスレーザーで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。

Material Si3N4
Substrate Thickness 350um
Process shape Square 50um × 50um
Hole wall width:25um
Laser Green
Corner R < 3um(typical)
Material SUS304
Substrate Thickness 750um
Process shape Circle ø130um
Laser Green

仕様

対応レーザー フェムト秒レーザー
ピコ秒レーザー
対応波長 GR:515~532nm
IR:1030~1064nm
最大ビームスポット径 GR:10µm
IR:20µm
スキャンエリア ø2.5mm
フォーカス移動距離 2.0mm
焦点距離 60mm
光軸傾斜角度 ±10° @ ≦ ø1.0mm
±7.5° @ ≦ ø2.5mm
円走査周波数 < 600Hz @ ≦ ø0.1mm
繰り返し位置決め精度 ±20µrad※1
操作真円精度 > 97%
  • 光学角度(詳細は営業担当までお問い合わせください)

走査パターン

2次元パターン

3次元パターン

その他、線分の組合せで自由度の高い走査パターンが可能です。

アプリケーション

  • プローブカード加工
  • セラミック加工
  • 微細金型加工
  • 自動車部品加工