Solstice™ウェットプロセス装置

基本情報

メッキ方式	全自動枚葉式電解メッキ
対応ウェーハ	Φ3“～Φ8
対応可能膜種	Au、Cu、Ni、Sn、Ti、合金、他
アプリケーション例	Au：VCSEL、スルーウェーハビア、積層薄膜、ディプレート（電解エッチング） Cu：Cu TSV、Cu ピラー、Cu バンプ、Cu 再配線、Cuダマシン
装置サイズ（S8）	W 1,727×D 2,896×H 2,235mm（本体のみ）

キヤノンマーケティングジャパン株式会社プロセス機器営業部営業第二課

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