Solstice™ウェットプロセス装置

Solstice Φ200mm以下のウェーハを対象とした全自動枚様式電解メッキ装置

基本情報

SolsticeTM
装置名
Solstice™
製造元
ClassOne Technology

おもな特長

  • 量産性に応じた3タイプのラインナップ
    “S8” 最大8チャンバーの全自動機
    “S4” 最大4チャンバーの全自動機
    “LT” 最大2チャンバーのセミオート機
  • メッキ、洗浄&乾燥、エッチング、メタルリフトオフ、陽極処理など各種プロセスに1台で対応
  • 異なるプロセスの同時並行処理が可能
  • インチサイズの変更が容易
  • 高いメッキレートによる優れた生産性
  • 緻密なプロセス制御がもたらす優れた膜厚均一性
  • GoldProチャンバーによる欠陥のない、均一性の高いAuメッキ
  • CopperProチャンバーによる工程コストを50%削減(同社比較)したCuメッキ

標準搭載機能

メッキ方式 全自動枚葉式電解メッキ
対応ウェーハ Φ3“~Φ8
対応可能膜種 Au、Cu、Ni、Sn、Ti、合金、他
アプリケーション例 Au:VCSEL、スルーウェーハビア、積層薄膜、ディプレート(電解エッチング)
Cu:Cu TSV、Cu ピラー、Cu バンプ、Cu 再配線、Cuダマシン
装置サイズ(S8) W 1,727×D 2,896×H 2,235mm(本体のみ)