Mill 200イオンビームミリング・トリミング装置
基本情報
- 装置名
- Mill 200
- 製造元
- scia systems GmbH
おもな特長
-
イオンビームミリングにより表面を均一に加工
- ステージの傾斜による加工で任意の角度のグレイチング加工
- 表面ダメージ及び表面粗さの改善
商品仕様
- Angle Range
- 0～70°
- Etch Rate／SiO2
-
＞ 30～60nm／min
- Uniformity
- ＜ 3％ sigma／Wafer
- 可能ガス
-
Ar,N2,O2,He,H2,N2O,CHF3,SF6,CF4,Cl2
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