高精度レーザー穴あけスキャンシステム｜概要デジタルガルバノスキャナー
おもな特長
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ガルバノスキャナーを搭載したレーザー走査ヘッド
同一加工位置に対して光軸方向を自由に変えることが可能 - 独自光学技術により大きな光軸傾斜と高速走査を両立
- PSDセンサーによる自動補正システムを完備
加工事例
高精度レーザー穴あけスキャンシステムでは、高速走査による、短パルスレーザーで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。
| Material | Si3N4 |
|---|---|
| Substrate Thickness | 350um |
| Process shape | Square 50um × 50um Hole wall width：25um |
| Laser | Green Corner R ＜ 3um（typical） |
| Material | SUS304 |
|---|---|
| Substrate Thickness | 750um |
| Process shape | Circle ø130um |
| Laser | Green |
仕様
| 対応レーザー | フェムト秒レーザー ピコ秒レーザー |
|---|---|
| 対応波長 | GR：515～532nm IR：1030～1064nm |
| 最大ビームスポット径 | GR：10µm IR：20µm |
| スキャンエリア | ø2.5mm |
| フォーカス移動距離 | 2.0mm |
| 焦点距離 | 60mm |
| 光軸傾斜角度 | ±10° ＠ ≦ ø1.0mm ±7.5° ＠ ≦ ø2.5mm |
| 円走査周波数 | ＜ 600Hz ＠ ≦ ø0.1mm |
| 繰り返し位置決め精度 | ±20µrad※1 |
| 操作真円精度 | ＞ 97％ |
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※
光学角度（詳細は営業担当までお問い合わせください）
走査パターン
2次元パターン
3次元パターン
その他、線分の組合せで自由度の高い走査パターンが可能です。
アプリケーション
- プローブカード加工
- セラミック加工
- 微細金型加工
- 自動車部品加工
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キヤノンマーケティングジャパン株式会社 産業機器事業部 第二営業本部 営業部 営業第二課
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