高精度レーザ穴あけスキャンシステム MA-1011-GR140／MA-1011-IR80｜概要
デジタルガルバノスキャナー
おもな特長
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ガルバノスキャナーを搭載したレーザー走査ヘッド
同一加工位置に対して光軸方向を自由に変えることが可能 - 独自光学技術により大きな光軸傾斜と高速走査を両立
- PSDセンサーによる自動補正システムを完備
- 従来機（MA-1010-GR80、MA-1010-IR80）の後継モデル
加工事例
高精度レーザー穴あけスキャンシステムでは、高速走査による、短パルスレーザーで、加工穴のテーパを連続的にコントロールすることが可能です。SusやSI等の金属や、ガラス等様々なワークでの穴あけ加工が可能です。
| 材質 | Si3N4 |
|---|---|
| 厚さ | 300μm |
| 加工条件 | 四角穴：30μm × 30μm 穴の壁厚：10μm |
| レーザー | Green 角R＜2μm（typical） |
仕様
| MA-1011-GR140 | MA-1011-IR80 | |
|---|---|---|
| 対応レーザー | フェムト秒レーザ ピコ秒レーザ |
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| 対応波長 | 515nm～532nm | 1030nm～1064nm |
| 最小ビームスポット径 | 6μm（typical） | 20μm（typical） |
| スキャンエリア | ≦φ2.5mm | |
| 焦点移動距離 | 2mm | |
| 光軸傾斜角度 | スポット径φ6-10mm
| ±10°@≦φ1.0mm ±7.5°@≦φ2.5mm |
| 円走査周波数 | 700Hz（100μmストレート穴加工時）※1 | |
| 繰り返し位置決め精度 | ±1μm※2 | |
| 走査真円精度 | ≧97％※3 | |
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※1
速度は直径及び入射角度に依存します。
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※2
条件：周囲温度25℃一定、短時間繰り返し移動時（5回）の再現性。
ガルバノスキャナモータの単体仕様からの計算値
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※3
条件：φ1mmを200HzでPSDセンサに描画させて測定。
走査パターン
2次元パターン
3次元パターン
その他、線分の組合せで自由度の高い走査パターンが可能です。
アプリケーション
- プローブカード加工
- セラミック加工
- 微細金型加工
- 自動車部品加工
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