Diamond H3 Wafer Handling Robot|概要大気搬送用ロボット/プリアライナー
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![高性能ウエハ大気搬送ロボット DIAMOND H3 WAFER HANDLING ROBOTS](/-/media/Project/Canon/CanonJP/Website/business/solution/indtech/milara/lineup/diamond-h3/image/diamond-h3-750x464.jpg?la=ja-JP&hash=CBD43B92D6B6BF073D2189379C369BC5)
基本情報(商品構成)
![](/-/media/Project/Canon/CanonJP/Website/business/solution/indtech/milara/lineup/diamond-h3/image/diamond-h3.jpg?h=222&la=ja-JP&w=360&hash=EC111A270CB73F97963AFAB913BA0277)
- 機種名
- Diamond H3
- 製造元
- Milara Inc.
特長
多種多様な既存の半導体ツールとのドロップインを可能にした高性能大気搬送ロボット
- 超低イナーシャ、高応答ブラシレスサーボモータを採用。
- ゼロバックラッシ・ハーモニックドライブ® ギアにより高精度を実現。
- クラス1クリーンルーム対応。
- 高強度構造部材により、上面、底面、側面取り付けが可能。
基本仕様
ウエハサイズ | 2”(50mm) to 12”(300mm) |
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積載重量 | 1.0kg |
エンコーダー | Incremental, 10,000 pulse/rev |
モータータイプ | Brushless, low inertia high response |
重量 | 28kg for 13” vert. travel, and 7.2”x7.2” arm |
動作温度 | 10℃ to 40℃ |
設備要件 | Voltage range 100-120VAC, 200-240VAC Vacuum supply 11.8” Hg(-5.8psi)/0.1CFM airflow |
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