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Diamond H5 Wafer Handling Robot|概要大気搬送用ロボット/プリアライナー

高性能ウエハ真空搬送ロボット DIAMOND H5 WAFER HANDLING ROBOTS - Vacuum

基本情報(商品構成)

機種名
Diamond H5
製造元
Milara Inc.

特長

高性能真空搬送ロボット

  • 超低イナーシャ、高応答ブラシレスサーボモータを採用。
  • ゼロバックラッシ・ハーモニックドライブ® ギアにより高精度を実現。
  • クラス1クリーンルーム対応。
  • レガシーロボットマクロコマンド用ソフトウェアエミュレーション。

基本仕様

ウエハサイズ 2”(50mm) to 12”(300mm)
積載重量 1.2kg
エンコーダー Absolute, 32,768 counts/rev on motor shaft
モータータイプ Brushless, low inertia high response
重量 29.5kg(without an end-effector)
動作温度 真空(Flange, Arm, End-effector):Up to 50℃ 大気(Robot body):10℃ to 40℃

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