Solstice™ウェットプロセス装置
基本情報
- 装置名
- Solstice™
- 製造元
- ClassOne Technology
おもな特長
-
量産性に応じた3タイプのラインナップ
“S8” 最大8チャンバーの全自動機
“S4” 最大4チャンバーの全自動機
“LT” 最大2チャンバーのセミオート機
- メッキ、洗浄＆乾燥、エッチング、メタルリフトオフ、陽極処理など各種プロセスに1台で対応
- 異なるプロセスの同時並行処理が可能
- インチサイズの変更が容易
- 高いメッキレートによる優れた生産性
- 緻密なプロセス制御がもたらす優れた膜厚均一性
- GoldProチャンバーによる欠陥のない、均一性の高いAuメッキ
- CopperProチャンバーによる工程コストを50％削減（同社比較）したCuメッキ
標準搭載機能
| メッキ方式 | 全自動枚葉式電解メッキ |
|---|---|
| 対応ウェーハ | Φ3“～Φ8 |
| 対応可能膜種 | Au、Cu、Ni、Sn、Ti、合金、他 |
| アプリケーション例 | Au：VCSEL、スルーウェーハビア、積層薄膜、ディプレート（電解エッチング） Cu：Cu TSV、Cu ピラー、Cu バンプ、Cu 再配線、Cuダマシン |
| 装置サイズ（S8） | W 1,727×D 2,896×H 2,235mm（本体のみ） |
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