Diamond H3 Wafer Handling Robot｜概要大気搬送用ロボット／プリアライナー
基本情報（商品構成）
- 機種名
- Diamond H3
- 製造元
- Milara Inc.
特長
多種多様な既存の半導体ツールとのドロップインを可能にした高性能大気搬送ロボット
- 超低イナーシャ、高応答ブラシレスサーボモータを採用。
- ゼロバックラッシ・ハーモニックドライブ® ギアにより高精度を実現。
- クラス1クリーンルーム対応。
- 高強度構造部材により、上面、底面、側面取り付けが可能。
基本仕様
| ウエハサイズ | 2”（50mm） to 12”（300mm） |
|---|---|
| 積載重量 | 1.0kg |
| エンコーダー | Incremental, 10,000 pulse／rev |
| モータータイプ | Brushless, low inertia high response |
| 重量 | 28kg for 13” vert. travel, and 7.2”x7.2” arm |
| 動作温度 | 10℃ to 40℃ |
| 設備要件 | Voltage range 100-120VAC, 200-240VAC Vacuum supply 11.8” Hg（-5.8psi）／0.1CFM airflow |
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