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Diamond H4 Wafer Handling Robot|概要大気搬送用ロボット/プリアライナー

高性能ウエハ大気搬送ロボット DIAMOND H4 WAFER HANDLING ROBOTS

基本情報(商品構成)

機種名
Diamond H4
製造元
Milara Inc.

特長

多種多様な既存の半導体ツールとのドロップインを可能にした高性能大気搬送ロボット

  • 超低イナーシャ、高応答ブラシレスサーボモータを採用。
  • ゼロバックラッシ・ハーモニックドライブ® ギアにより高精度を実現。
  • クラス1クリーンルーム対応。
  • レガシーロボットマクロコマンド用ソフトウェアエミュレーション。

基本仕様

ウエハサイズ 2”(50mm) to 12”(300mm)
積載重量 1.0kg/arm
エンコーダー Incremental, 10,000 pulse/rev
モータータイプ Brushless, low inertia high response
重量 38.1kg
動作温度 10℃ to 40℃
設備要件 Voltage range 100-120VAC, 200-240VAC
Vacuum supply 11.8” Hg(-5.8psi)/0.1CFM airflow

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