発表日 2003年7月8日
100ナノメートルの高解像力を実現した
KrFエキシマスキャニングステッパー "キヤノン FPA-6000ES6" を発売
キヤノンはこのほど、100ナノ (1ナノは10億分の1) メートルの解像力を備えたKrF (フッ化クリプトン) エキシマレーザースキャニングステッパー
(縮小投影型露光装置) "キヤノン FPA-6000ES6" を開発し、受注活動を開始するとともに2004年第2四半期より出荷します。
FPA-6000ES6
●NA0.86極低収差レンズにより100nmデザインルールの本格量産に対応
●超高速スキャンにより高スループットを達成
●15ナノメートル以下の高いオーバーレイ精度
●300mmウエハーサイズに対応
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キヤノン FPA-6000ES6 |
‥‥‥‥‥‥価格(税別) |
16億円※ |
(出荷開始:2004年第2四半期) |
※
構成により異なります。 |
この件に関するお問い合わせ先
キヤノン販売株式会社 半導体機器販売推進第一課
TEL 03-6719-6414 (直通)
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新製品 "キヤノン FPA-6000ES6" は 「FPA-6000ES5」 の後継機で、さらなる高解像度と高スループットを実現した、300mmウエハー対応のスキャニングステッパーです。光源にKrFエキシマレーザー
(波長248ナノメートル) を使用しながらも、高NA (開口数=レンズの明るさ) 0.86を実現した新開発の極低収差投影レンズを搭載することにより、100ナノメートルの高解像力で鮮明かつ微細な回路パターンを露光することができます。
また、各種ユニットの制御精度の向上やウエハー交換時間の短縮などを達成し、300mmウエハー換算で1時間あたり147枚以上 (200mmウエハー換算では170枚以上)
という世界最高水準の高スループットを実現しています。
なお、新製品 "FPA-6000ES6" は、7月14日から16日まで米国・サンフランシスコで開催される 「セミコンウエスト2003」
に出展される予定です。
【半導体露光装置市場の動向】
半導体露光装置市場は、2001年下期から全世界的に厳しい状況にあり、2002年の市場は対前年マイナス23%でした。2003年上期も状況に大きな変化はなく、回復に転じるのは下期からになると思われます。(キヤノン調べ)
【開発の背景】
近年、半導体業界において、チップの高集積化に伴う微細化・低コスト化と、生産性の更なる向上が追求されています。今回の新製品は、このような業界の要求に応えるために開発されたものです。
"FPA-6000ES6" は、縮小投影レンズの高NA化とオーバーレイの高精度化を実現することで、KrFエキシマレーザー光源機として、これまで以上の微細化加工に対応できるほか、各ユニットの制御機能の改良により、高スループット化も達成しており、さらなる生産性の向上に貢献します。
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